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辉羲智能发布收款芯片光至 R1:7nm 车规级工艺

发布时间:2024-10-20 10:47:06来源:
10 月 20 日消息,辉羲智能于 10 月 17 日在 2024 世界智能网联汽车大会(WICV)现场正式发布旗下首款芯片 —— 光至 R1,该芯片适用于高阶智驾和具身智能等 AI 应用场景。

据介绍,光至 R1 采用 7nm 车规级制造工艺,集成 450 亿个晶体管,具备 8 核 SIMT 架构,提供大于 500 TOPS 的深度学习算力和超过 420kDMIPS 的 CPU 算力,同时内置 24 颗 Arm Cortex-A78AE 核。

光至 R1 内置自研图灵完备的指令集,可实现领域通用,其专为汽车级应用设计,通过车规认证,符合 ASIL-D 和 EVITA Full 标准。辉羲智能还开发了 RIF(Risk Immune Framework)架构,在基础错误诊断机制上可实现灵活的分级分域管理,支持按需调整安全策略。

同时,辉羲还推出了高阶城区无图自动驾驶参考解决方案 RINA(Rhino Intelligent Navigation Assistant)。官方称该方案无需依赖高精地图,实现 60% 的算力裕量,在整体系统层面降低了 40% 的成本,可助力客户在 30 天内完成模型迁移,并在 12 个月内实现高阶自动驾驶项目的量产交付。

据 此前报道,合肥辉羲智能科技有限公司合成立于 2023 年 4 月,法定代表人徐宁仪,经营范围含人工智能应用软件开发;人工智能基础资源与技术平台;集成电路芯片设计及服务等。

该公司在 2023 年发生工商变更,股东新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司、FABULOUSJADEHOLDINGLIMITED、北京国汽智能网联汽车产业投资中心(有限合伙)等。

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