分析师：仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就达 10 亿美元 芯片,苹果公司

11 月 5 日消息，苹果公司的 M3 系列芯片是其首批采取台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处置器，据一位剖析师估量，仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 处置器的流片（Tape-Out）成本就达 10 亿美元。

注：

流片（tape-out）是指通过一系列工艺步骤在流水线上制作芯片，是集成电路设计的最后环节，也就是送交制作。流片即为“试生产”，是把电路设计变成 ASIC 芯片的进程。即 Fabless 厂商设计完电路后，在全部检查和验证都准确无误的情形下，将最后的 GDSII 文件交由 Foundrv 厂先生产一部分样品芯片 (通常为数十片或上百片不等)，以检验每一个工艺步骤是否可行，以及电路是否具备所需的性能和功效。