荣耀Magic6系列官宣搭载高通骁龙8 Gen 3
发布时间：2023-10-26 10:29:29来源：
10 月 26 日消息，在高通骁龙峰会上，荣耀终端有限公司 CEO 赵明宣布即将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台，支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能，以及 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。
注意到，荣耀也提前曝光了荣耀 Magic6 系列的外观设计，该机将配备一块居中打孔屏，并支持荣耀灵动胶囊功能。
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