芝奇推出 DDR5-6400 CL32 AMD EXPO 高速内存套装
据介绍,此系列原本提供最高至 DDR5-6000频率的套装,本次新增高达 DDR5-6400 CL32 48GB (2x24GB)以及 DDR5-6400 CL32 32GB (2x16GB)的高速规格,提供 AM5 平台超频用户及高端玩家更高速的内存方案。
官方表示,本次因应新规格发布也同时推出全新的皓雪白款式,以细腻的高质感表面处理与精密的切割曲线,呈现新颖独特的科技美感。
以下为 DDR5-6400 CL32-39-39 2x16GB 模组搭配 AMD Ryzen 9 7950X 处理器、ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板及最新 1602 版本 BIOS 通过烧机测试,以下为测试截图:
该套装预计于 2023 年 9 月开始陆续上市。
据 IT 之家此前报道,目前 AMD X670、B650 主板的新 BIOS 已经推出,提升了内存的支持频率。
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