从照片来看，该机采用直屏方案，据工信部信息显示，这块屏幕是一块 6.8 英寸 OLED 屏，支持屏下指纹，分辨率为 1116*2480。此外照片还显示，该机采用透明后盖设计，通过后盖可以看见里面安装的第二代骁龙 8 旗舰芯片，另外还可以看到其散热涡轮风扇等元件。

根据此前曝光的消息，全新的红魔 8 Pro 将采用一块 6.8 英寸的 OLED 材质无开孔直屏，配备 1600 万像素屏下前摄。将搭载第二代骁龙 8 旗舰芯片，基于台积电 4nm 工艺制程打造，主频 3.2GHz，高通称其 CPU 性能提升 35%、功耗减少 40%，GPU 则将带来高达 25% 的性能提升以及高达 45% 的能效提升。该机将后置 5000 像素主摄 +800 万像素 +200 万像素的三摄相机模组。内置 5000mAh / 6000mAh 双版本电池，支持 165W 快充。机身三围尺寸为 163.98 × 76.35 × 8.9mm，重量 228g。

目前这款手机的具体发布时间还未公布，IT之家将保持关注。