据介绍，Fab7 的产能将随着时间的推移逐步增加。Fab7 一期的总投资预计约为 1 万亿日元（约 492 亿元人民币）。Fab7 工厂第一阶段的部分资本投资将由政府补贴资助，以促进尖端半导体生产设施并确保日本半导体的稳定生产。

IT之家了解到，Fab7 具备生产第六代 162 层闪存和未来先进 3D 闪存的能力，计划于 2023 年初开始出货 162 层闪存。该工厂使用人工智能来提高生产效率，并采用空间高效利用的设计，扩大了洁净室中制造设备的可用空间。Fab7 是为安全和可持续发展而建造的，能够吸收地震冲击。

铠侠公司总裁兼首席执行官 Nobuo Hayasaka 表示：“Fab7 是日本最新、技术最先进的半导体制造工厂，对于铠侠的未来不可或缺。”

西部数据技术与战略总裁 Siva Sivaram 博士表示：“凭借其创新的设计和生产效率，新的 Fab7 工厂彰显了西部数据为全球客户提供可持续内存和存储技术的承诺。”

铠侠与西部数据已建立了 20 多年的成功合资伙伴关系，并将继续通过联合开发 3D 闪存最大限度地发挥协同效应。