此次与华硕的合作，标志着联发科挺进游戏手机市场，也将给玩家带来更加丰富和多元化的产品选择。

联发科天玑 9000+ 采用 Arm v9 CPU 架构和 Mali-G710 十核 GPU，较上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升超 10%。CPU 超大核处峰值状态时，主频可达 3.2GHz。

华硕 ROG 为了使联发科天玑 9000+ 芯片长时间维持峰值性能，ROG6 天玑至尊版首创酷冷风动阀设计，位于机身左侧中部的机械结构可动金属阀门，在连接专属散热配件酷冷风扇 6 时可自动打开。

当阀门开启后，ROG 酷冷风扇 6 会将冷空气直吹散热鳍片。官方宣称此时 ROG6 天玑至尊版的散热表面积增加了 9 倍，散热效率提升 20%。

ROG 团队还针对 ROG6 天玑至尊版的持续性能进行优化，为玩家提供了 3 档不同调度的性能模式选择，当开启最高档 X + 模式后，安兔兔跑分可达 113 万，与之前的安兔兔榜单上的各机型跑分相比，堪称最强游戏手机。

ROG6 天玑至尊版采用矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus 冷却系统。真空均热板相较于 ROG5 面积增大了 30%，石墨烯面积大了 85%，居中的 SoC 设计也能进一步增加核心散热效果。

ROG6 天玑系列配备三星 6.78 英寸 FHD AMOLED 电竞直屏，拥有 165Hz 刷新率、720Hz 触控采样率，支持 111% 的 DCI-P3 广色域，HDR10+ 和 DC 调光，Delta E<1。

ROG6 天玑系列采用对称双正向立体声双扬声器，配备 3.5mm 耳机插孔，可外接有线耳机使用。ROG6 天玑至尊版内置 6000mAh 大容量电池，支持 65W 快速充电。

除此之外，ROG6 天玑系列对 AirTiggers 超声波压感肩键进行了升级，适配各种手势，并提供双重点按滑动、按压以及陀螺仪瞄准等功能。

联发科拥有丰富的芯片研发经验，并在游戏技术领域持续深耕，华硕 ROG 游戏手机品牌已出道 6 年，同样拥有宝贵的行业经验和持续创新实力。此次联发科与华硕 ROG 的合作，可谓是双赢。一方面，凭借着 ROG6 天玑系列这首款天玑游戏手机，游戏手机市场杀入联发科这位新玩家，另一方面玩家们也将拥有全新电竞装备。华硕和联发科的合力优势，必将推动游戏手机的体验升级和游戏行业生态发展。