日本经济产业大臣西村康稔曾在颁布规矩计划时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体装备出口指向明确，意图清楚。从去年10月份开始，美国就对华实行了16纳米以下半导体装备出口管制举措，并多次诱压日本、荷兰等在半导体装备范畴具有优势身份的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体范畴的技术发展过程。日本此次也正是顺应美国政府请求，强化抗衡中国的姿势，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、兵器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体范畴对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的说明来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以蒙受正面抗衡中国的结果。多家日本媒体报道觉得，虽然此次管制举措未点名中国，但必定会引发中国的“强烈反制举措”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保存采用举措的权力，坚决保护自身合法权益。而近日中国要害基本设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰盛。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会侵害本国经济利益。在限制出口规矩实行后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实行对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈降落趋势。5月23日修改案颁布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制作成的不安全感，将迫使日半导体企业调剂长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增加了极大不断定性。

　　久长以来，中日两国在半导体范畴分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳固作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举动，日本政府近年来不惜挥动经济安保大棒实行“无差异攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技范畴合作的良好基本，更打伤了日本本国企业的发展信念和远景。盼望日本政府尽快修改不正确，回到中日合作共赢的正轨。